3D微波 让信号无处不在
微波·毫米波解决方案供应商
通过开发结合高集成度新型芯片与阵列天线的新型阵列技术，实现微波毫米波前端的一体化， 并且通过数字化进一步提高阵列
的灵活性与智能化。
同轴空间功率合成系列
基于同轴波导的多路空间一次功率合成
芯片与阵列天线采用一体化集成式设计，实现超宽带功率合成革命性技术，具有高合成效率、高输出功率、体积小等优点。公司在2GHz-20GHz、20GHz-40GHz等多倍频程的高功率放大器产品已广泛应用于雷达、电子对抗、测试测量领域。
平面相控阵
体积小、重量轻、多波束指向
采用新一代高集成度芯片，结合新型封装与PCB工艺,实现与平面阵列 天线的一体化设计，并且具有多波束的灵活特性，大大提升系统的容量。
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